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      UM10超薄切片機

      簡要描述:全新設計,切片運動采用直流無刷電機,提高運動穩定性;人性化設計,配載退刀流程,減少樣品損壞度;數字化操作界面,一鍵回程按鈕,操作便捷;設備適配多種寬度刀具,適配各項工藝操作;配載分離式控制盒槽孔,保證切片質量;外接式體式顯微鏡,可實時記錄實驗步驟

      • 所在城市:無錫市
      • 廠商性質:生產廠家
      • 更新日期:2024-03-27
      • 訪  問  量:3718

      詳細介紹

      品牌LEBO/雷博價格區間面議
      產地類別國產應用領域化工,生物產業,石油,能源,冶金

      UM10超薄切片機采用全新設計,切片運動采用直流無刷電機,提高運動穩定性;人性化設計,配載退刀流程,減少樣品損壞度;數字化操作界面,一鍵回程按鈕,操作便捷;設備適配多種寬度刀具,適配各項工藝操作;配載分離式控制盒槽孔,保證切片質量;外接式體式顯微鏡,可實時記錄實驗步驟。

      UM10超薄切片機產品參數

      最高分辨率:0.625nm
      切片總行程:300um(可提供100nm常規切片3000次)
      切片速度調整精度:0.1mm/s
      切片速度可調范圍:5mm/s~60mm/s
      切片厚度精度:10nm
      切片厚度可調范圍:10nm~1000nm
      刀臺前后移動精度:0.5um
      刀臺左右移動精度:10um
      刀臺旋轉運動精度:0.1°
      體視顯微鏡放大倍率:10X~90X
      主體尺寸(含體視顯微鏡):740mm(W)*300mm(D)*517mm(H)
      電源控制盒尺寸:250mm(W)*280mm(D)*133mm(H)


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